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半导体行业周报:重视设备与材料订单批量化和长期化

  晶圆厂扩产规划逐步落地,国产半导体设备商持续受益,且随着半导体设备和材料的本土品牌竞争实力的提升,本土晶圆厂在目前海外设备采购周期偏长的市场环境下,更愿意与本土设备和材料企业形成密切的合作关系,释放的设备与材料采购订单趋向于批量化和长期化。

  IPO进度:设计、材料、设备类企业分别占80家、18家、14家。截至2021/11/14,共有134家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等,盛美半导体、灿勤科技即将上市,东芯股份、拓荆科技提交注册,东微半导体、纳芯微、莱特光电、臻镭科技等过会。此外,钰泰半导体、东科半导体开启上市辅导。

  半导体材料:合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段。据露笑科技发布《关于公司碳化硅项目的进展公告》,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段,后续会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张,项目建成投产将使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破,配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求。

  半导体设备:盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单。据中国国际招标网数据统计,截至2021/11/14,国内主流12英寸产线%。据盛美半导体宣布,一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份UltraCpr湿法去胶设备订单,订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂,用于在WLP中去除光刻胶,第一份订单已于2021年10月交货,第二份订单计划于2022年第一季度交货。晶圆厂扩产规划陆续落地叠加设备设备国产化程度提升,将持续利好国产半导体设备企业的业绩释放。

  晶圆代工:规划10万片/月产能的中芯国际临港合资公司正式签约,台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂并预计2024年完工量产。据中芯国际公告,中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司,将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线nm及以上工艺节点的晶圆代工与技术服务,注册资本为55亿美元。据台积电近日决议,将于高雄设立生产7纳米及28纳米制程之晶圆厂,预计将于2022年开始动工,并于2024年开始量产。

  封装测试:华天科技拟对3个子公司大规模增资,推进IC高端封测发展。据华天科技发布公告,拟对三个子公司增资,投向包括高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、存储及射频2类集成电路封测产业化项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目等,将推进华天科技在集成电路高端封装测试领域的发展。

  设备组合:中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份;建议关注:晶盛机电、光力科技、神工股份

  材料组合建议关注:沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

  半导体设备国产化进程放缓;半导体材料国内市场增速放缓;美国进一步向中国禁售关键半导体设备。